Я перепробовал несколько способов распайки плат.Иголками - происходит травмирование ножек радиодеталей, особенно микросхем. Данный способ оправдан при распайке пистонированных отверстий.
Метод динамического удара - нагреваем отпаиваемую ножку и ударяем плату о какую-нибудь поверхность - припой вылетает. Недостаток - травмирование деталей.
Предлагаю выпаивать радиодетали спринцовкой. Разогреваем контакт и дуем на место расплава. Данный способ идеально подходит для распайки плат с односторонним нанесением дорожек с непистонированными отверстиями. Спринцовка должна быть достаточно большой, чтобы обеспечить интенсивный поток воздуха - я использовал ирригационную спринцовку №9 (220-270 мл) с пластиковым наконечником, в котором расширил сверлением канал и оставил стандартное отверстие у самого кончика.
Обратите внимание, расплав олова разлетается во все стороны. Будьте аккуратней.
