Я перепробовал несколько способов распайки плат.Иголками - происходит травмирование ножек радиодеталей, особенно микросхем. Данный способ оправдан при распайке пистонированных отверстий.
Метод динамического удара - нагреваем отпаиваемую ножку и ударяем плату о какую-нибудь поверхность - припой вылетает. Недостаток - травмирование деталей.
Предлагаю выпаивать радиодетали спринцовкой. Разогреваем контакт и дуем на место расплава. Данный способ идеально подходит для распайки плат с односторонним нанесением дорожек с непистонированными отверстиями. Спринцовка должна быть достаточно большой, чтобы обеспечить интенсивный поток воздуха - я использовал ирригационную спринцовку №9 (220-270 мл) с пластиковым наконечником, в котором расширил сверлением канал и оставил стандартное отверстие у самого кончика.
Обратите внимание, расплав олова разлетается во все стороны. Будьте аккуратней.
Камрад, рассмотри датагорские рекомендации
🌼 Полезные и проверенные железяки, можно брать
Опробовано в лаборатории редакции или читателями.
Начать сначала
Изучить правила
Написать админу
Войти
Зарегистрироваться
RSS
YouTube
Трансформатор R-core 30Ватт 2 x 6V 9V 12V 15V 18V 24V 30V
Паяльная станция 80W SUGON T26, жала и ручки JBC!
Отличная прочная сумочка для инструмента и мелочей
Хороший кабель Display Port для монитора, DP1.4
Конденсаторы WIMA MKP2 полипропилен
Трансформатор-тор 30 Ватт, 12V 15V 18V 24V 28V 30V 36V
SN-390 Держатель для удобной пайки печатных плат
Панельки для электронных ламп 9 пин на плату, керамика
